小米15S Pro搭载的玄界OE芯片，终于揭开了神秘面纱。这款小米自研的三纳米旗舰SoC，其性能、能效表现如何？是否值得购买？本文将基于对芯片的深度拆解和性能测试，为您带来详尽的分析。
一、玄界OE芯片：外观平平，内涵惊人
小米15S Pro的外观与小米15 Pro几乎一致，仅在闪光灯旁增加了玄界的X-Ring logo。但这“平平无奇”的外表下，隐藏着小米雄心勃勃的自研芯片——玄界OE。通过拆解，我们可以看到玄界OE采用台积电N3E工艺制造，芯片本体丝印清晰地标注了“X-Ring OE”字样和封装时间。更重要的是，在芯片金属层左下角，小米的logo清晰可见，这无疑证实了其自研身份，而非简单的“换皮”。
玄界OE的核心面积为109平方毫米，包含190亿个晶体管。与高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400和苹果A18 Pro相比，其面积更小，这是因为玄界OE并未集成基带，而是采用外挂联发科T800 5G基带（采用台积电4nm工艺）。外挂基带是否会影响能效，是后续需要重点关注的问题。
二、旗舰级CPU架构及卓越能效
玄界OE采用十核心CPU架构：两颗最高3.9GHz的X925超大核、四颗最高3.4GHz的A725大核、两颗1.9GHz的A725中核和两颗A520小核。这与许多人此前预期的8 Gen 2水平大相径庭，展现了小米在芯片设计上的实力。
值得注意的是，玄界OE采用了两种不同后端设计的A725核心：四颗高频性能核和两颗低频能效核。这体现了小米在后端设计上的深厚功力，即使是同为ARM公版核，通过不同的后端设计，也能实现差异化的性能和能效。测试结果也印证了这一点：高频A725性能核在能效方面甚至超越了天玑9400的X4大核；而低频A725能效核则在低功耗区间展现出极其出色的能效，甚至低于苹果A18 Pro的E核。
此外，玄界OE配备了16MB共享L3缓存，以及每个核心均配备充足的L2缓存（X925 2MB，A725 1MB，A520 512KB共享），这在移动SoC中属于顶尖水平。
三、GPU及其他单元：亮点与不足
玄界OE搭载16核ARM G925 GPU，规模在当前旗舰SoC中名列前茅。但令人意外的是，它没有采用SLC缓存。这可能是为了在保证低功耗场景下能效不翻车而做出的选择。测试结果显示，玄界OE的GPU峰值性能出色，但能效表现不及天玑9400和骁龙8 Elite，这与缺少SLC缓存可能有一定的关系。
玄界OE还集成了小米自研的六核心NPU（配备10MB独立缓存）和第四代ISP单元。这些自研IP的加入，进一步提升了芯片的整体性能和功能。
四、小米15S Pro实测：游戏性能与续航表现
在游戏测试中，小米15S Pro搭载的玄界OE展现了不错的性能和能效。在原神、崩坏：星穹铁道和王者荣耀等游戏中，都能维持较高的帧率，功耗控制也相对出色。尤其是在低负载情况下，玄界OE的调度策略非常高效，能充分发挥A725核心能效优势，尽量避免高功耗的X925超大核介入。
然而，在5G续航测试中，小米15S Pro的续航时间略逊于搭载骁龙8 Gen 2的同款机型。外挂的联发科T800 5G基带是造成续航不足的主要原因，这同时也凸显了自研5G基带的重要性。
五、总结：惊喜之作，未来可期
小米玄界OE芯片的出现，无疑是国产芯片发展道路上的一座里程碑。其CPU能效表现惊艳，远超预期，即使是第一代产品，也足以与高通和联发科的旗舰SoC正面竞争。虽然GPU能效和续航方面仍有提升空间，但这并不影响其成为一款优秀的旗舰SoC。小米15S Pro作为搭载玄界OE的首款机型，具有重要的纪念意义，但其备货情况可能受到产能限制的影响。总而言之，玄界OE的出现，预示着小米在芯片领域已经具备了与国际巨头抗衡的实力，未来发展值得期待。